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NAND Flash控制IC廠群聯宣布推出,搭載支援64層3D NAND技術SD 5.1 A1規範相容之Max托福TOEFL補習班課程推薦 南投IOPS系列記憶卡控制IC,相較2D NAND版本速度快上兩倍,瞄準新一代高階智慧手機及平板等行動市場,預計上半年開始出貨。

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群聯於2017年SD協會全球技術研討會上介紹新推出搭載東芝64層TLC 3D NAND的記憶體控制IC「PS8131」。群聯表示,隨著5G、4K8K等高階規格數位串流時代來臨,正積極地搶攻各種高階智慧手機、平板電腦等智慧行動裝置之快閃記憶體市場,並提供穩定且可靠的擴充型記憶卡解決方案,新一代產品不僅具備群聯電子自主開發技術,更搭配了最新製程3D TLC的 NAND Flash,將為市場提供一個高速且符合經濟效益的完整解決方案。在效能表現上,新產品延續前一代的MaxIOPS系列技術,為具備SD 5.1 A1規範的NAND Flash高階控制晶片,能提供高於前一代產品兩倍的隨機寫入速度,並強化了控制晶片的硬體及韌體架構,而且不僅能相容於目前的Android Marshmallow作業系統,更能流暢支援最新的Nougat作業系統,與智慧行動裝置的內存透過嵌入式擴展儲存功能(Adoptable storage function)完美的整合運作,讓終端使用者能有更高的記憶體儲存容量可以使用,提升使用者經驗。

在技術發展上,PS8131支援群聯電子自主開發的最新科技StrongECCTM糾錯技術,因此不但具備精簡及低功耗的設計特性,更能增加3D NAND Flash的可靠度,且預計於今年上半年開始出貨搭載具備東芝(Toshiba)64層TLC的 3D NAND的高容量儲存解決方案。群聯指出,PS8131符合目前最新的SD 5.1 A1規範(Application Performance Class),具備高性能表現,不但能為Android 7.0/6.0裝置的使用者提供即刻擴充內部記憶體儲存容量的便利性,更能完美的與行動裝置內存整合運作,將行動裝置使用者體驗提升到全新水準,以滿足日益增加的高容量移動儲存需求的智慧型手機、平板電腦等新一代行動裝置擴充記憶體儲存的需求。(工商時報)

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